休士頓駐處參與半導體/微機電盛會 歡迎全球半導體菁英2025台灣見

【記者林意雯/高雄報導】2025年一月台灣將在高雄主辦半導體領域之國際旗艦級「微機電系統國際學術會議」（IEEE-MEMS 2025）。駐休士頓台北經濟文化辦事處特別於本（2024）年1月24日派員出席在德州奧斯汀AT&T Hotel and Conference Center舉行的IEEE-MEMS 2024，並偕同2025大會主席合力邀請世界各地學者及業界代表踴躍出席明年在台盛會。

駐休士頓辦事處處長蕭伊芳偕組長韋天翔、科技組組長陳品銓，以及休士頓美南國建協進會會長蔡米惠出席會議。蕭處長並與IEEE MEMS 2025大會主席國立清華大學奈微所特聘教授李昇憲、韓國科學技術院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)講座教授Hyunjoo Lee大會晚宴時受邀致詞，李特聘教授介紹台灣半導體發展的豐碩成果及相關產業鏈，蕭處長則宣傳台灣的科技及攬才政策，同時介紹台灣，邀請各界貴賓明年赴台親眼了解台灣半導體科學園區，並體驗台灣美食與文化。

半導體是台灣科技政策的重點、經濟的命脈之一，也是國際科技合作及人才交流的重點領域，因此國科會、駐休士頓辦事處、國立清華大學、休士頓美南國建協進會共同贊助，在IEEE-MEMS 2024會場設置攤位，廣宣國科會臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)、國科會外籍高階人才來台實習專案(International Internship Pilot Program)、台灣就業金卡(Taiwan Employment Gold Card)、以及IEEE MEMS 2025於台灣高雄，讓與會的半導體專業人士及學生了解台灣的半導體產業政策、國際合作的契機、以及來台灣就業就學的機會。

EEE-MEMS是由全球電機電子工程師協會授權的旗艦級微機電研討會，自1988年起在美洲、歐洲及亞洲輪流舉辦年度會議，每年參與人數均約超過800人。來自世界各地的學者及業界代表透過為期數天的會議，充分交流及腦力激盪，近一步提升微機電的製程技術或是拓展更大的應用市場⸰臺灣曾於2013年在台北國際會議中心主辦IEEE-MEMS 2013(第26屆）會議，非常成功且盛大，在暌違12年後再度成功爭取第38屆IEEE MEMS 2025在台灣港都高雄舉辦。

微機電(Micro-Electro-Mechanical Systems，簡稱MEMS)是先進半導體製程的延伸(More-than-Moore)，可將電子、機械、光學元件縮小並整合於晶片上，市面上已經有相當多的成熟產品，例如壓力計、加速度計、陀螺儀、氣體感測器、印表機噴墨頭、微掃描面鏡、超聲波、以及先進醫療器材等等。