Supermicro推出搭載第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的全新伺服器，實現1.7倍的跨世代效能

• 核心數量提升33%、PCIe頻寬提升至2倍、記憶體頻寬提升至2.6倍，大幅提升高效能工作負載的效能。
• 搭載第六代AMD EPYC CPU和AMD Instinct™ GPU、基於DCBBS架構的完整機櫃級系統，針對雲端、企業、儲存、HPC與AI 工作負載進行了最佳化。
• Supermicro提供業界最多元的產品組合，包括配備72個GPU的AMD Helios平台，可支援大規模AI訓練與高吞吐AI推論。

加州聖荷西2026年7月24日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位解決方案，以及資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）的供應商，宣布推出搭載第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的新一代H15伺服器產品組合。這些全新伺服器針對包括AMD Instinct™的次世代GPU進行了最佳化，並採用AMD Pensando™網路技術。H15系統具有最高256個核心與512個執行緒，可支援雲端、企業、儲存、HPC與代理式AI工作負載的運算需求。新推出的伺服器提供了1.7倍的跨世代CPU效能提升¹、更高的記憶體與I/O頻寬，以及業界領先的運算密度，使客戶可基於既有的電力配置，同時運行更多AI Agent、加速企業應用程式，以及最大化主機節點運算效能。

Supermicro商務長Vik Malyala表示：「本次推出的AMD伺服器，是Supermicro DCBBS系列新產品，可提供具高效能、快速擴展性和卓越效率的新一代AI基礎設施。透過我們的全球服務團隊、穩固的美國供應鏈，以及對美國AI創新技術的持續投資，我們將不斷協助客戶更有信心地部署、擴大AI應用。」

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AMD資深副總裁暨運算與企業級AI總經理Dan McNamara表示：「企業正持續擴大代理式AI的應用，他們需要具高度效能、效率與部署彈性的基礎設施。透過結合最新AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando網路技術，以及Supermicro模組化伺服器與機櫃設計，客戶可更快速地部署AI基礎設施，同時提升使用效率、降低能源消耗，並減少總體擁有成本（TCO）。」

H15伺服器產品組合：為各類工作負載提供最佳化基礎設施
全新H15產品組合包含為不同企業與AI基礎設施打造的專用型系統：

Hyper — 這款旗艦級雙插槽平台是專為企業應用、AI推論、虛擬化與雲端工作負載所打造。此平台具有先進的散熱設計，可支援最高效能的AMD EPYC處理器。

CloudDC — 單插槽或雙插槽伺服器，專為雲端環境而打造。這些伺服器具有開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）的資料中心模組化硬體系統（Data Center Modular Hardware System，DC-MHS） 規格，提供支援開放式資料中心標準的相容性。

GrandTwin® — 高密度2U四節點架構，專為物件儲存、虛擬化、雲端服務及高效能運算等水平擴充式（Scale-out）環境所設計。

FlexTwin™ — 1OU雙節點的高效能、高密度雙CPU運算系統。此系統採用液冷式散熱，可為雲端原生與超大規模部署最大化運算密度與能源效率。

Petascale Storage — 高容量的1U與2U全快閃儲存平台，針對基於軟體定義的儲存AI資料湖、大規模資料分析與HPC環境進行了最佳化。每台系統可提供最高4.8 PB的容量。

SuperBlade® — H15 8U 10 SuperBlade具有突破性的新一代突破性機櫃級架構，專為HPC、AI推論、代理式AI，以及基於CPU與GPU的企業級運算工作負載所打造。該平台支援單插槽與雙插槽刀鋒伺服器配置，並提供氣冷與液冷設計，可在各類基礎設施內實現最大化的密度、效能與效率。

擴大基於AMD GPU的AI基礎設施
除了H15伺服器產品組合外，Supermicro也持續擴大基於AMD GPU的AI基礎設施解決方案，推出全新PCIe GPU伺服器與機櫃級Supermicro AMD Helios平台。這些解決方案已在COMPUTEX 2026大會上重磅亮相，可彈性地的部署於許多領域，包括企業級AI推論與大規模AI訓練等應用。

搭載AMD Instinct™ MI350P GPU的5U PCIe GPU伺服器
Supermicro AS -5126GS-TNRT與AS -5126GS-TNRT2系統可最大化AMD Instinct MI350P PCIe GPU的效能。這些系統可在標準式5U氣冷平台內支援最高10個GPU，並能透過既有的資料中心電力供應與散熱設施，提供卓越的AI加速性能。

透過結合Supermicro的高密度PCIe架構和AMD Instinct MI350P GPU（具有最高144GB的HBM3e記憶體，並支援低精度AI格式），企業可加速AI推論與模型訓練，同時提升基礎設施效率、減少資料中心空間需求，和降低總體擁有成本。

結合AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC的開放式乙太網路架構
AMD Pensando Pollara 400 AI NIC可為AI 基礎設施提供高效能、開放式乙太網路技術，並能為基於AMD Instinct™ MI350P GPU的系統實現前端、儲存與橫向的互連，同時也具備AI訓練與推論所需的高頻寬、低延遲與高效率。AMD Instinct MI350P GPU與AMD Pensando Pollara 400 AI NIC的整合，使客戶可透過標準乙太網路基礎設施，打造開放式、高效能的AI叢集，並可從單一伺服器擴增至大型的多機櫃式部署。

Supermicro AMD Helios平台
面向部署了前沿AI模型（Frontier AI Model）的企業，Supermicro正與AMD合作，進而提供強大的Supermicro AMD Helios平台。此平台是配備了72個GPU的機櫃級解決方案，可支援大規模AI訓練及高吞吐AI推論應用。

Supermicro AMD Helios平台採用液冷式散熱，並搭載了AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC處理器、AMD Pensando網路技術與 AMD ROCm™軟體，可實現開放式、高效能AI基礎設施。該平台支援從單一機櫃到大型AI叢集的部署，能協助客戶有效率地擴大運算設施，並提供最大化的效能、能源效率與營運彈性。

Supermicro DCBBS將這些技術整合為完善、經驗證的AI基礎設施，協助企業進行從單一伺服器、完整機櫃，至資料中心等各種規模的部署。透過業界領先的設計、製造、液冷、網路、軟體與全球支援服務，Supermicro持續助力客戶加速AI導入，並縮短部署時程、提升能源效率，以及降低總體擁有成本。

歡迎於2026年7月22日至7月23日，蒞臨在美國舊金山Moscone West舉辦的AMD Advancing AI Day 2026大會，透過Supermicro產品展示了解更多資訊。在AMD展示區內，由Supermicro FlexTwin系統所組成的最高密度EPYC 9006機櫃亦將亮相，其42U機身內配備了96個AMD EPYC 9006 CPU。

¹ 1.7倍的效能提升：基於AMD公布的SPECint® Rate 2017資訊。

關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

AMD、AMD Arrow標誌、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCm，以及這些名稱的組合，均為Advanced Micro Devices, Inc.的商標。