【乘勢、聚鏈、擴產】高雄半導體再添利多，斥資35億元《穎崴科技仁武產業園區》動土典禮

【記者 周志杰/高雄報導】

高雄半導體聚落再添動能

高雄半導體產業發展再迎新里程碑。全球半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技，29日於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮，攜手日月光投控與竑騰科技共同投資，打造高階半導體封裝測試服務產業園區。此次總投資金額達34.9億元，預估可創造超過千名就業機會，並帶動約1773億元總產值。隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，穎崴新廠不僅象徵企業擴產升級，更被視為高雄半導體供應鏈深化布局的重要關鍵拼圖。

攜手投資擴建先進測試基地

穎崴科技新廠動土典禮冠蓋雲集，包括高雄市長陳其邁、高雄市經發局副局長林廖嘉宏、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳，以及台灣科技產業園區電機電子工業同業公會總幹事吳忠翰等人皆到場見證，展現中央與地方對高科技產業投資高雄的高度重視。

穎崴科技董事長王嘉煌表示，仁武新廠並不只是單一企業擴廠，而是高雄半導體聚落串聯的重要象徵。高雄近年在晶圓製造、封裝測試與智慧製造領域逐步形成完整生態系，從上游晶圓製造到後段封測服務，正逐漸建構國際競爭力。王嘉煌指出，高雄不僅是台灣高科技重鎮，也已成為全球高階晶片製造供應鏈的重要一環，穎崴能成為其中一份子，深感責任重大。

產業人士分析，隨著高雄積極發展半導體S廊帶，加上台積電進駐楠梓產業園區，日月光長期深耕封測版圖，高雄已逐步從重工業城市轉型為智慧科技與先進製造基地，未來仁武園區將有助形成更完整的測試與封裝能量。

近年全球AI技術快速發展，從生成式人工智慧到高效能運算需求激增，讓半導體供應鏈全面升溫。王嘉煌指出，AI與HPC應用浪潮帶動市場需求，也促使產業供應鏈重新布局。穎崴近年在營運規模、產能製造與技術研發等面向，都進入前所未有的成長階段。

未來仁武新廠完工後，產能規模預計可達現有其他廠區總和的兩倍以上，主要支援客戶在晶圓測試、最終測試及系統級測試等需求。新廠預定於2027年底完工，並規劃於2028年正式投產，將進一步提升台灣在高階測試介面與先進封測服務的全球競爭優勢。

市場觀察指出，AI晶片效能提升與封裝難度增加，未來半導體測試需求將同步擴大。包括高速傳輸、高頻訊號與高功耗測試，都需更精密的介面設備與系統整合能力。穎崴在高階測試解決方案領域持續布局，也顯示企業正積極搶攻AI供應鏈新商機。

綠建築智慧工廠留才高雄

除了產能擴充，新廠也將以高科技綠建築標準建置，導入智慧能源管理系統、智能照明、水資源回收與智慧化管理，從源頭降低碳排與能源消耗，實踐企業永續發展目標。

值得注意的是，新廠全產線將全面導入工業4.0高度自動化技術，使人才需求更偏向高階半導體工程、智慧製造與自動化管理等專業領域。穎崴指出，未來將有助吸引更多高端人才留在高雄發展，提升在地就業品質。

高雄市政府近年積極推動半導體與高科技產業布局，從橋頭科學園區、仁武產業園區到楠梓科技產業園區，逐步形成南台灣科技產業廊帶。市府也期待透過大型投資案帶動上下游供應鏈進駐，促進產業聚落成熟，讓高雄從製造城市轉型為智慧科技城市。

仁武新廠開啟產業升級契機

穎崴科技仁武新廠動土，不只是企業擴產計畫，更反映全球半導體產業版圖正在重整。從AI帶動晶片需求暴增，到高階封測技術持續升級，高雄正逐步成為全球半導體供應鏈的重要節點。此次穎崴攜手日月光投控與竑騰科技共同布局，不僅將帶來產值與就業效益，也為高雄產業升級注入新能量。未來隨著新廠投產及人才聚集，高雄在先進封測與智慧製造領域的角色可望更加關鍵，成為台灣科技實力向世界延伸的重要基地。