YES RapidCure系統被SkyWater Technology選中，用於風扇式晶圓級封裝技術

YES RapidCure工具基於Deca Technologies創建的專有工藝授權，是結合紫外線（UV）與直接熱曝光的技術，有效縮短了製程週期時間。

加州弗里蒙特2024年12月16日 /美通社/ — YES（Yield Engineering Systems, Inc.），半導體先進封裝製程設備的領先製造商，今日宣佈SkyWater Technology（納斯達克指數代號：SKYT）已選擇YES RapidCure聚合物介電層固化系統，用於其與Deca Technologies（「Deca」）合作實施的M-Series™風扇式晶圓級封裝（FOWLP）技術。

先進封裝中線寬和間距的縮小推動了新型聚合物材料的需求，這些材料需要低溫固化。YES RapidCure工具基於Deca創建的專有工藝授權，是結合紫外線（UV）與直接熱曝光的技術，有效縮短了製程週期時間。RapidCure使YES的客戶能夠降低半導體前端、封裝和顯示應用中有機與無機薄膜的熱負荷。RapidCure工藝包括紫外線（UV）預處理，用於對聚合物進行初步交聯，隨後進行精確控制的熱固化處理。RapidCure相比傳統固化工藝，為選定的聚合物提供了顯著的通量優勢，同時能夠提供相當或更優越的介電性能。

SkyWater的高級封裝部門副總裁兼總經理Bassel Haddad表示：「SkyWater是首家獲得Deca M-Series和自適應圖案技術授權的國內公司，將支持半導體供應鏈的本土化重建。」他表示：「我們很高興成為YES RapidCure技術的首要客戶，這將對縮短固化過程的週期時間至關重要，幫助SkyWater提供更快的原型設計服務、提高可靠性並提升生產效率。」

YES總裁Rezwan Lateef表示：「我們非常高興能夠被SkyWater選中，支援其M-Series FOWLP技術的生產擴張。」他表示：「Deca RapidCure技術是我們固化與材料工程能力的重要補充，使YES能夠應對更廣泛的先進封裝應用，包括低溫聚合物固化、填充膠烘烤、膠黏劑固化、低介電材料（low-K薄膜）的脫氣/固化，以及各種新的風扇式封裝工藝。今天的公告實現了我們的願景，最終我們能夠為SkyWater及其他領先的先進封裝客戶提供最廣泛的聚合物固化技術，並以更低的成本和更好的可靠性，支持下一代產品的研發。」

Deca創始人兼行政總裁Tim Olson表示：「我們對Rezwan和YES團隊將其強大的RapidCure產品推向半導體行業市場感到興奮。」他表示：「RapidCure具備在20分鐘內完全固化行業標準的聚酰亞胺和PBO材料的能力，為高密度異質集成的未來帶來了前所未有的週期時間縮短突破。Deca在我們傳奇主席、Cypress Semiconductor創辦人兼行政總裁TJ Rodgers的指導下，創建了RapidCure工藝，作為M-Series FOWLP和FOPLP技術開發的一部分。RapidCure將典型的六小時固化時間縮短超過10倍，加速了明日基於芯片模組（chiplet）的先進裝置的開發與生產。

YES簡介

YES是差異化技術的領先供應商，這些技術適用於各種應用和市場所需的材料和介面工程。YES的客戶是市場領導者，為各種市場創造下一代解決方案，包括應用於AI及高效能運算的先進封裝、內存系統和生命科學。YES是用於晶圓和玻璃面板的半導體先進封裝解決方案的最先進、高成本效益、大批量生產設備的領先製造商。該公司的產品包括用於半導體行業的真空固化、塗層和退火工具、無助焊劑迴流焊工具、穿透玻璃通孔和型腔蝕刻以及化學鍍工具。YES的總部位於美國加州弗里蒙特，其業務在全球內不斷增長。欲知詳情，請瀏覽YES.tech。

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Alex Chow
世界銷售及業務發展副總裁
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