工研院與中石化攜手攻頂高階電路板材料 提升臺灣5G產業競爭力

港灣新聞網

為協助臺灣電路板產業掌握未來5G高頻高速科技趨勢，工研院與中石化攜手研發具低損耗特性的環烯烴樹脂，突破傳統材料在訊號損失與散熱上的限制。此項技術不僅提升了基板材料的電性穩定性，也強化了臺灣高階電路板原料的自主性，為國內產業提供更具競爭力的解決方案。

工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘指出，臺灣電路板產業在全球市場中表現卓越，但高階製程的關鍵原料多仰賴進口。透過掌握樹脂合成技術和專利，不僅能提升我國產業的自主性，也有助於鞏固國際競爭力。此次工研院與中石化合作，聚焦於開發低損耗環烯烴樹脂，這項創新材料兼具低介電及高導熱特性，能滿足5G時代對於高速資料處理和大量傳輸的需求，為臺灣電路板產業帶來實質效益。

中石化總經理張舒喻表示，公司一直積極投入全球電子產業的關鍵材料開發，這次與工研院合作的樹脂材料，能大幅縮短業者的產品開發時間，並將協助臺灣電路板業者進一步提升高階電路板產品的研發能力，推動本土材料供應鏈的自主化。中石化目前正與產業客戶進行材料配方的調整與相關驗證，未來期望此材料能廣泛應用於臺灣的高階電路板產業中。

傳統的銅箔基板材料存在高頻訊號損失、散熱不足等問題，隨著5G技術的普及，這些痛點對電路板性能的影響愈加顯著。工研院透過創新材料開發，成功解決這些瓶頸，並為中石化打開跨足高階電路板材料領域的大門。

工研院表示，此次合作不僅助推了電路板產業的升級，也對於提升國內石化業的附加價值具有重要意義。工研院透過「2035技術策略與藍圖」的推進，將持續專注於韌性社會、智慧生活等四大應用領域，並期望透過材料革新帶動更多產業進步。

此次合作展示了臺灣在關鍵科技領域的研發實力，也讓國際市場看到了臺灣在高階電路板材料上的巨大潛力與競爭優勢。