Omdia 研究預測 2028 年數據中心冷卻市場規模將達 168.7 億美元

倫敦2024年6月20日 /美通社/ — 根據 
2021 至 2028 年液體冷卻與空氣冷卻對比預測

隨著 AI 運算的普及，對液體冷卻的需求也大幅上漲。主要趨勢，包括後門熱交換器 (RDHx) 結合 1-P 直達晶片液體冷卻 (D2C) 的迅速普及，將熱能繼續循環利用，同比增長達 65％。空氣和液體冷卻技術也得到了戰略性的融合，從而形成了一種平衡、有效率的散熱管理技術。

Omdia 首席分析師 Shen Wang道：「2023 年，全球數據中心冷卻市場的整合加劇，首 5 位和首 10 位的集中度比上年提高了 5%。Omdia 在其報告中擴大了供應商覆蓋範圍，將中國原始設備製造商和直接液體冷卻 (DLC) 組件供應商從 40 間增加至 49 間。Vertiv、Johnson Controls 和 Stulz 保住前三名位置，其中 Vertiv 由於強勁的北美需求和雲端合作關係，顯著獲得了 6% 的市場份額。」

數據中心冷卻市場的增長主要受制於生產能力，尤其是冷卻分配單元 (CDU) 等組件的生產能力，而非需求不足。眾多供應鏈參與者努力滿足激烈的市場需求，導致組件供不應求。然而，預計 2024 年的改進有望緩解這問題，從而釋放前一年因供應鏈瓶頸而積壓的訂單。在此期間，液體冷卻的應用呈現強勁增長，尤其是在北美和中國，新的供應商紛紛進入市場，被追蹤的公司也呈現出顯著的擴張趨勢。在這個接近 10 億美元的液體冷卻市場中，直達晶片液體冷卻廠商 CoolIT 仍然是液體冷卻市場的主導者，緊隨其後的是浸沒式冷卻市場的領先者 Sugon 和電腦伺服器廠商 Lenovo。

由於人工智能的影響力和可持續發展的要求越來越高，數據中心的散熱管理也在精益求精。儘管增長前景強勁，但業界仍面臨液體冷卻供應鏈限制和實踐可持續發展的挑戰。展望未來，人工智能優化冷卻系統的集成、戰略供應商合作夥伴關系以及對節能環保解決方案的持續推動，都將影響行業的發展。成功應對這些挑戰可確保增長，並將散熱管理視為可持續和高效率數據中心營運的基石，將技術與環境管理結合起來。

Wang 總結說：「預計到 2028 年，數據中心冷卻將成為一個價值 168 億美元的市場，當中數碼化、高功率需求和轉向使用環境友善的基礎設施將推動市場發展，而液體冷卻將成為業界最炙手可熱的技術。」

關於 Omdia

Omdia，作為Informa Tech的一部分，是一家專注於科技行業的領先研究和諮詢集團。憑藉對科技市場的深入瞭解，結合切實可行的洞察力，Omdia將賦能企業做出明智的增長決策。要瞭解更多資訊，請訪問www.omdia.com。  

Fasiha Khan/電話：+44 7503 666806/電子郵箱：[email protected]