橋頭科學園區 數位創新複合樓群工程動土
▼橋頭科學園區數位創新複合樓群工程正式動土活動圓滿成功。(圖/經發局)
【記者林常雄/高雄報導】 高雄市政府與中央持續推動橋頭科學園區開發,110年底提早開放招商選地;111年9月推動區段徵收及園區內公共工程。今(3)日橋頭科學園區數位創新複合樓群工程正式動土,高雄市長陳其邁、國科會副主委陳宗權及立委邱議瑩、邱志偉與議員林志誠等,還有多位民意代表親臨,共同為工程起鏟祈福,盼盡速讓產業落地生根,打造完整半導體產業聚落。
高雄市長陳其邁表示,橋頭科學園區原本規劃6年期程,感謝中央支持及合作,將期程縮短為3年,趕上中美貿易戰供應鏈重組國際板塊變化,吸引多家半導體、電動車國際大廠進駐。橋頭科學園區相關建設也如火如荼進行中,感謝國科會的努力讓園區內數個公共工程平行作業,預計114年完成;相關聯外交通整體計畫打造「三橫三豎」路網則預計117年完成,同時,市府也積極回應產業所需規劃社會住宅、學校等興建,其中半導體發展最重要的用水,將朝增加再生水20.4萬噸的供水目標邁進,以確保民間的企業使用再生水的需求。
國科會副主委陳宗權說明,台灣北、中、南地區科學園區111年總營業額為4.2兆、就業人口達32萬人,南部科學園區部分,111年也突破1.4兆營業額並達9.2萬個就業人數,橋頭科學園區的建立有非常重要的意義,未來可望再創造南部1.1萬個就業機會。今日配合橋頭科學園區開發案,將於園區內蓋建具複合機能的大樓樓群,有別於過往蓋建的標準廠房空間以製造業為適用目標對象,將提供新創育成、便利商店及幼兒照顧等全功能生活服務區,以吸引具研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用等數位創新的科技產業進駐,跟傳統產業結合,以軟性數位服務帶動產業創新,讓橋科成為世界科學園區標竿。目前半導體在台灣達到一個巔峰,行政院近期推動台灣晶創計畫,以半導體製造為基礎持續促進半導體產業創新,透過半導體創新,帶動各項產業創新,期待橋科數位創新複合樓群能成為IC設計或以半導體為應用基礎的廠商進駐之地,讓橋科成為半導體「第二曲線」發展重要的角色。
經發局說明,橋科不僅有數位創新複合樓群工程的新里程碑,中央核定的「橋頭科學園區聯外交通整體計畫」未來將闢建包含高雄新市鎮1-2號道路及友情路、大遼路拓寬等,形成「三橫三豎」路網,健全橋科聯外交通,整體路網預計117年5月完工,同(117)年預計國道1號也將新增岡山第二交流道、橋科匝道及聯絡道等,多項建設可望滿足橋頭科學園區周邊交通需求。此外,因應未來進駐就業人口,市府也規劃興建社會住宅、學校等,提供更好的公共服務。橋頭科學園區基地位於高科大第一校區北側,左側緊鄰國道1號,右側鄰接高鐵,面積262公頃,其中產業面積164公頃,另包括國道1號西側住宅區、商業區及公園綠地、道路等公共設施用地,由行政院投入425億元興建開發。歡迎企業投資高雄,市府將與企業攜手邁向全球,詳洽投資高雄事務所服務專線:(07)3360888。