第二屆臺灣印度CEO圓桌論壇 匯聚企業領袖 共創智慧新未來

記者翁一如/綜合報導

由外貿協會與印度商工總會（FICCI）主辦，中華民國經濟部與印度政府商工部支持辦理的「2023年第二屆臺印度CEO圓桌論壇」，於10月26日在台北國際會議中心隆重登場。臺印度CEO圓桌論壇係由2021年召開之「第14屆臺印度次長級經貿對話會議」決議，每年配合臺印度次長級會議舉辦，由臺印度雙方組成企業領袖代表團，共同就經商與貿易政策提出建言，期能促進雙方之貿易與產業連結深化、加強商業合作、鼓勵技術移轉與發展。

本次圓桌論壇由共同主席臺方外貿協會董事長黃志芳及印方印度商工總會印度臺灣合作協會聯席主席Mr. Manish Sharma領銜，經濟部次長陳正祺、印度商工部次長Mr. Rajesh Kumar Singh擔任開場貴賓致詞。駐印度代表處大使葛葆萱、印度台北協會會長葉達夫、國際貿易署副署長李冠志皆出席本活動。圓桌論壇在雙方共同主席及次長溫馨的點燈祈福儀式中拉開序幕。

圓桌論壇匯聚臺印企業領袖，雙方聚焦在「電子製造」及「智慧解決方案」等領域的合作，另就貿易與投資機會交換意見。會後雙方共同發表並簽署聯合聲明，並由經濟部次長陳正祺、印度商工部次長Mr. Rajesh Kumar Singh共同見證簽署儀式並肯定此次圓桌論壇創造雙方更多合作機會。透過本圓桌論壇期許未來臺印度企業合作更加深化，並能夠落實雙方企業所提各項產業合作議題。

▲雙方主席共同簽署聯合聲明，並由臺印度雙方次長見證。(圖/貿協提供)

黃志芳表示，臺灣和印度的雙邊貿易年年提升，印度不斷增長的經濟實力已逐漸在全球經濟中扮演重要角色。去年臺印度第一屆CEO圓桌論壇在新德里召開時為臺灣和印度關係開啟一個黃金年代。本屆在台北召開第二屆CEO圓桌論壇則展示雙方合作力量，隨著印度總理莫迪所提出的「數位印度」和「印度製造」願景政策，臺灣將透過自身能力與印度的創新精神相互融合並做出貢獻。印方主席Manish Sharma指出，臺印合作可分為三階段進行：印度製造、向後整合、出口導向。印度製造政策，旨在將印度打造成製造基地，結合優秀的技術人才，創造好的產業環境與臺灣合作。

「電子製造小組」臺方召集人台灣區電機電子工業同業公會理事長李詩欽表示對兩國電動車合作表達關切，我國在電子製造領域有著豐富的經驗和技術優勢，印度則是全球最大的汽車市場之一，兩國可以共同探討在電動車技術研發、電池技術、充電基礎設施等方面的合作，共同推動電動車產業的發展。「智慧解決方案小組」臺方召集人神通資訊科技董事長蘇亮特別提出，智慧桿是智慧城市發展的一大要素，臺灣5G智慧桿聯盟針對規格設計、驗證標準及網路資安皆有良好規範，期望與印度企業共享。蘇董事長在會中也表示，未來臺印雙方可強化智慧醫療領域合作，AIoT為目前醫療領域的趨勢，將為現代醫療帶來益處。

Mr. Rajesh Kumar Singh表示印度為世界最大的電子業市場之一，電子產業市值已達1,550億美元，並將於2030年達兆美元，且政治穩定、國家基礎建設完善，使印度經濟成長率持續維持雙位數的成長，在在顯示現在就是臺灣與印度雙邊合作更上一層樓的關鍵時刻，也同時展現與臺灣合作的貿易實力及互補性，未來雙方可就高科技、半導體產業合作以及在人才、文化的交流合作。

陳正祺指出，第二屆臺印度CEO圓桌論壇為雙方合作提供平台，正如印度Singh次長所強調的，印度市場雖然充滿挑戰，但同時也蘊含巨大合作機遇並高度肯定辦理臺印度CEO圓桌論壇，臺印雙方未來可就半導體、ICT、智慧醫療產業合作，ICT產業為我國強項，可針對此產業加強雙方於軟硬體與基礎建設之合作。

本次CEO圓桌論壇首度在臺舉行，由外貿協會率我方電子製造及智慧解決方案等20家知名企業代表出席；印方則由印度商工總會（FICCI）、印度商工部產業暨國內貿易推廣部門（DPIIT）率印度相關知名企業20餘家代表參加，與我方業者相互交換商情資訊，分享印度多項潛在商機與機會，雙方將持續藉由此平台加強溝通與交流合作。明年度臺印度CEO圓桌論壇將於印度辦理，屆時貿協亦將配合圓桌論壇期間籌組旗艦訪問團，持續深化雙邊交流。