榮耀Magic6系列將搭載驍龍8 Gen 3移動平台，支持70億參數端側AI大模型

夏威夷茂宜島2023年10月26日 /美通社/ — 10月25日，一年一度的高通驍龍峰會在夏威夷舉行。會上，作為特邀嘉賓的榮耀終端有限公司CEO趙明宣佈即將推出的榮耀Magic6將搭載全新驍龍8 Gen 3移動平台，支持70億參數的AI端側大模型，並首次向外界展示了榮耀手機端側AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任環在跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗升級。

榮耀Magic6 官宣

與雲側AI大模型不同，榮耀端側AI大模型基於個人化理解和感知來完成場景化任務閉環。其優勢在於可以更好的學習用戶個人數據，且個人數據不出端、不上雲，隱私信息更安全，是個人化的智慧生命體。同時在端側積累個人知識庫，可遷移、可繼承、可成長。隨著端側AI對用戶個人數據和習慣的學習成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更加個性化的複雜場景服務。

此次榮耀與高通深度合作，主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面進行聯合創新，推動了AI大模型在端側的更好部署。在性能方面，雙方聯合優化端側AI大模型的推理性能，充分釋放端側NPU算力；在功耗方面，聯合優化端側NPU調度，讓大模型應用流暢又省電；最後，在隱私安全方面，雙方聯合優化端側AI大模型應用的數據通路防護，保障用戶隱私絕對安全。

趙明在本次峰會上宣佈，榮耀Magic6採用驍龍8 Gen 3移動平台，將支持70億參數的端側AI大模型，開創生成式AI的新時代。目前，榮耀端側AI大模型可基於對用戶偏好的理解和感知，為用戶提供個性化服務，結合多模態自然交互，榮耀Magic6對用戶意圖理解更精準更立體，能夠認知學習圖像、文本和複雜語義，帶來千人千面的用戶專屬智慧服務。

榮耀在峰會現場展示了包括智慧成片和靈動膠囊在內的端側AI能力，以及MagicRing信任環所帶來的的升級功能，如攝像頭跨設備分享、APP跨設備拖拽等功能，讓跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗更進一步。

榮耀智慧成片功能，可以根據用戶偏好和關鍵節點對圖庫裡的圖片、視頻進行智能檢測、篩選，並主動匹配音樂字幕，一鍵即可成片。榮耀靈動膠囊，是依托於高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術所開發的趣味功能，比如，當頂部膠囊出現打車通知時，用戶只需要看一眼，就能自動打開卡片看到車牌號碼和到達時間，持續注視，卡片還會進一步展開到APP，更方便用戶單手操作。