集邦：供應鏈庫存積壓，第三季NAND Flash價格跌幅擴大至8~13%

根據集邦表示，由於需求未見好轉，NAND Flash產出及製程轉進持續，下半年市場供過於求加劇，包含筆電、電視與智慧型手機等消費性電子下半年旺季不旺已成市場共識，物料庫存水位持續攀升成為供應鏈風險。因通路庫存去化緩慢，客戶拉貨態度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。集邦預估，由於供需失衡急速惡化，第三季NAND Flash價格跌幅將擴大至8~13%，且跌勢恐將延續至第四季。

Client SSD方面，由於消費市場需求疲弱，各家PC品牌客戶為了消化上半年的SSD庫存，使得第三季訂單明顯下修。隨著供應商在client SSD供應重心轉至176層，甚至176層的QLC SSD也開始出貨，加上YMTC將於下半年擴大筆電client SSD出貨，價格競爭日益激烈，原廠不得不拉大議價空間吸引客戶提高訂單數量，故預期第三季client SSD跌幅將擴大至8~13%。

 

Enterprise SSD方面，下半年採購動能將不如上半年，主要是伺服器品牌廠整機出貨受總體經濟衰退影響，企業訂單需求持續下探，同步衝擊第三季enterprise SSD採購動能；其次，中國第三季在雲端服務業者訂單疲軟，加上新一代server平台出貨帶動的需求不如預期，而供給方為了推升enterprise SSD營收成長，期望透過更寬鬆的價格議定來刺激銷售，不過買方暫無意願擴大採購量，因此預估第三季enterprise SSD價格跌幅將擴大至5~10%。

 

eMMC方面，主要應用如chromebook及電視需求疲弱不振，令買方謹慎控管庫存，因此eMMC價格仍難見提振跡象，雖然原廠長期規劃將持續減少2D eMMC產品供應，透過供應減少保持價格穩定，然近期隨著需求全面下修，終端客戶、模組客戶以庫存去化為首重，整體市況明顯供過於求，且較預期嚴重，故第三季eMMC價格將再下跌8~13%。

 

UFS方面，由於智慧型手機需求並未受惠於中國618電商促銷而復甦，整機庫存去化成為中國品牌廠的當務之急，且需求低迷不僅衝擊中國手機品牌，即便以中國以外市場為主的三星（Samsung）亦提出需求前景不明的警告，導致下半年UFS市況持續走弱，而原本賣方抱持著降價也刺激不出需求量的觀點，不願對價格讓步的態度，隨著庫存壓力水漲船高，降價求售已是必然，預估第三季UFS價格跌幅將擴大至8~13%。

 

NAND Flash wafer方面，原預估旺季需求反彈及中國解除封城將為市況帶來活水，然需求持續惡化，模組廠、終端客戶庫存狀態仍處高位，導致wafer報價持續下探。同時，原廠持續擴大wafer供應，製程優化也持續提升，致使原廠承受極大庫存壓力，預估第三季wafer合約價跌幅將擴大至季跌15~20%。